接待进入捷报比分手机版老版官网!

添加剂在电子电镀中浸染

点击次数:   更新时间:18/08/31 15:03:08     根源:www.fb-serve.com关闭分    享:

    为了保证电子电镀产品的质量和后果,一般都会使用添加剂来完善产品的后果。为接济各人更多的了解电子电镀工艺,介绍一下添加剂在电子电镀的浸染。
    锡及其合金的电镀在电子电镀中占有紧张的地位,应用很广泛,如电子器件引线脚的电镀、BGA封装的凸点电镀、印制板的锡护卫层电镀等。镀锡属于交换电流密度较大、电化学反应速率较快的类型,通常具有较低的超电压。无添加剂的酸性镀锡只能获得多孔、疏松、粗糙的树枝状或针状镀层,所以镀锡是典型的需要添加剂才能进行的电镀过程。
    添加剂的浸染主要是通过可控的电沉积过程对电沉积层的性质和质量实现调控,主要包括形貌节制、尺寸节制、结晶结构节制、组分节制及功效性质(如可焊性、耐蚀性、导电性、磁性、光学性质、催化性质)的节制等。基质(衬底)的性质(如概况构成、化学态、杂质及缺陷和概况不均等)常会对沉积层的性质产生影响,所以通常需要用添加剂来进行节制。跟着电子电镀对沉积层质量要求的提高,对添加剂的机能要求也越来越高。为了满足这种高要求,现代电子电镀添加剂的组分选择常常具有很高的要求。


    小编:nana


XML 地图 | Sitemap 地图